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大家認(rèn)為電腦電源是看重量來確定電源的好壞嗎?
電腦電源的性能與重量成正比。當(dāng)我們?nèi)ベ徺I電源,通常是先掂掂重量,重的可能就是功率比較足的。在我們沒有儀器實際測試電源好壞的時候,這的確是一個很有效的方法。但,不能以這樣的方法去判斷了。畢竟不太科學(xué)了。
一. 從消費(fèi)者心理來說,廠商必須提高用戶的購買價值,也就是說,要花最少的錢,買到性能更好的產(chǎn)品。因此,廠商就要不斷進(jìn)行技術(shù)革新,在保持性能不變的情況下,進(jìn)一步提高產(chǎn)品的集成度,采用新材料,新的設(shè)計理念,來降低成本。
二. 電源是如何通過上述理念來實現(xiàn)的。首先,EMI電路作為CCC測試最重要的內(nèi)容之一,是電源減少電磁輻射的重要屏障。在過去,為了達(dá)到CCC要求。EMI電路通常要設(shè)置兩級,采用共模和差模電路在實現(xiàn)EMI的濾除。然而,隨著元器件性能的改善,只需要部分電路就可以達(dá)到CCC的要求了。特別是功率比較低的電源,由于產(chǎn)生的電磁干擾很小,一般我們看到一級EMI只有一個X電容。當(dāng)然,高功率電源的EMI電路就相對要復(fù)雜一些。
三. PFC電路也是非常重要的一環(huán)。在過去,PFC一般采用金屬骨架,而現(xiàn)在采用了新材料,如陶瓷和塑料。這兩種材料不僅絕緣性能好,而且重量大大減輕,同時也降低了PFC產(chǎn)生的噪音,可謂一舉多得,現(xiàn)在也有電源采用主動PFC架構(gòu)設(shè)計,主動PFC能適應(yīng)各種電壓的輸入,而重量比原來的被動PFC更輕,電源工作效率更高。
四. 貼片技術(shù)的廣泛使用,使得部分電容、電阻、二極管體積大大縮小,并且都集成到了PCB板的背面,因此,我們看到電源內(nèi)部結(jié)構(gòu)比以前要整潔了許多,同時,整潔的內(nèi)部布局更有利于電源風(fēng)道的形成,有利于散熱。
五. 芯片技術(shù)的發(fā)展,集成度越來越高,比如,以前的PWM加比較器的設(shè)計,而現(xiàn)在這兩個芯片都集中到一個芯片中,不僅如此,周邊的輔助的元器件也大大減少。
六. 功率器件技術(shù)的進(jìn)步,電路設(shè)計的優(yōu)化,使得電源效率從65%提高到了80%以上,效率的提高必然帶動電源發(fā)熱的減少,因此,以前厚厚的散熱片也可以瘦身了。
總之,有變也有不變,即部分器件是不能變的,比如大電容、變壓器、開關(guān)管、整流管等。另外,不同產(chǎn)品,其賣點(diǎn)不同,部分元器件也有差異。比如榮盛達(dá)的省電王,為了適應(yīng)低電壓,就采用了680微法的大電容,而如果不需要這個功能,只要330微法就夠了。